Inspection automatisée par rayons X

L'inspection automatisée par rayons X (AXI) utilise la technologie des rayons X pour visualiser l'intérieur des circuits imprimés (PCB) et vérifier les défauts cachés.

Utilisation

Alors que la plupart des méthodes d'inspection, y compris l'AOI, se concentrent principalement sur la surface du PCB, l'AXI permet une vue à travers le circuit et la détection de défauts qui pourraient autrement rester cachés, tels que des soudures inappropriées sous les arrays à billes (BGA).

Rapidité et précision: L'AXI est rapide, précis et peut être utilisé sur une grande variété de PCB.

Adaptabilité aux conceptions complexes : L'AXI est particulièrement utile pour les PCB complexes qui rendent l'inspection manuelle difficile.

Procédure

1. Imagerie : Une source de rayons X et un détecteur sont utilisés pour créer des images du PCB.

2. Analyse : Le logiciel analyse les images pour détecter les défauts tels que les défauts de soudure, les circuits ouverts ou les courts-circuits.

Avantages & Inconvénients

Inspection approfondie (+)

L'AXI peut détecter des défauts à l'intérieur du PCB invisibles à l'AOI ou à l'œil humain.

Précision (+)

Avec des images haute résolution, l'AXI peut identifier même les plus petits défauts et irrégularités cachés dans les PCB fortement peuplés.

Fiabilité (+)

Du fait qu'il repose sur des images rayons X, l'AXI est moins susceptible aux illusions visuelles ou aux reflets de surface qui peuvent survenir avec les méthodes optiques.

Coût (-)

Les systèmes AXI sont généralement plus coûteux à acheter et à exploiter que d'autres méthodes d'inspection.

Exposition aux radiations (-)

Bien que les doses de radiation dans les systèmes AXI soient minimales, des précautions de sécurité et des protocoles doivent néanmoins être respectés.

Complexité (-)

Interpréter des images rayons X nécessite des logiciels et une expertise spécialisée, surtout pour les conceptions de PCB complexes.

AXI 2D vs. 3D

Inspection par rayons X 2D

Fonction : Fournit des images plates et de côté du PCB et de ses composants.

Capacités : Permet une détection rapide des défauts évidents tels que les ponts de soudure, les courts-circuits ou les soudures incorrectes.

Limites : Peut avoir du mal à différencier les composants ou structures superposés en raison de sa vue à perspective unique.

Inspection par rayons X 3D

Fonction : Utilise la tomographie ou des technologies similaires pour générer des images tridimensionnelles.

Capacités : Offre des vues détaillées des composants sous tous les angles, facilitant la détection des défauts cachés.

Avantages : Permet le calcul de valeurs de pourcentage de volume des joints de soudure pour assurer la conformité avec les spécifications.

Différences entre l'inspection par rayons X 2D et 3D

1. Niveau de détail

• 2D : Offre une vue plate.

• 3D : Permet une représentation spatiale et une analyse plus approfondie des composants.

2. Temps

• 2D : Plus rapide grâce à l'imagerie à perspective unique.

• 3D : Plus lent en raison de la collecte de plus de points de données.

3. Coût

• 2D : Plus abordable et plus simple à mettre en œuvre.

• 3D : Plus coûteux en raison de la complexité ajoutée et des niveaux de détail plus élevés.