Lötpastenschablone

Eine Lötpastenschablone, auch bekannt als Solder Paste Stencil, ist ein Hilfsmittel, das bei der präzisen und gleichmäßigen Aufbringung von Lötpaste auf Leiterplatten verwendet wird. Für den klassischen Lötpastendruck besteht sie aus einem dünnen Metallblech, das präzise ausgestanzte Öffnungen oder Aussparungen hat, die den Pads und Leiterbahnen auf der Leiterplatte entsprechen. Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) gibt es aber zwei verbreitete Verfahren, um Lötpaste aufzubringen: Lötpastendruck und Dispensing, wobei letzteres ohne physische Schablone auskommt und nur die Design-Daten der Lötpastenschablone benötigt.

Lötpastendruck

Beim Lötpastendruck wird die Lötpaste auf einer Schablone aufgetragen und mit einer Rakel oder einer Walze über die Schablonenöffnungen verteilt. Die Lötpaste wird durch die Öffnungen hindurch auf die entsprechenden Pads gedrückt und haftet an ihnen. Dieses Verfahren eignet sich besonders gut für die Serienfertigung, da es einen schnellen und gleichmäßigen Auftrag der Paste auf viele Kontakte gleichzeitig ermöglicht.

Es gibt mehrere Arten von Schablonen, basierend auf ihrem Material, ihrer Herstellungsmethode und ihrem Anwendungsbereich. Es gibt Metallschablonen, oft aus Edelstahl, für Langlebigkeit und Präzision. Lasergeschnittene Schablonen bieten Genauigkeit für feine Pitches, während elektroformierte Schablonen für hochauflösende Anwendungen dienen. Kunststoffschablonen sind kostengünstiger und für Prototypen geeignet. Die Auswahl hängt von Projekt und Budget ab.

Dispensing

Beim Dispensing hingegen wird die Lötpaste punktgenau durch eine Düse auf die entsprechenden Stellen der Leiterplatte dosiert. Durch dieses Verfahren können Materialien in sehr spezifischen Mengen und an genau definierten Punkten platziert werden. Es ist besonders vorteilhaft, wenn herkömmliche Lötpastendruckmethoden nicht praktikabel sind, z.B. bei unregelmäßigen Abständen oder komplexen Geometrien.

Moderne Dispenser sind computergesteuert und können sehr hohe Geschwindigkeiten und Genauigkeiten erreichen. Außerdem bieten sie eine hohe Flexibilität, da sie ohne den Umweg über eine Schablone arbeiten und somit schnell an unterschiedliche Anforderungen angepasst werden können. Im Kontext von miniaturisierten elektronischen Bauteilen und speziellen Anwendungen gewinnt das Dispensing immer mehr an Bedeutung.