Riassumi con l’intelligenza artificiale:
Ispezione automatizzata a raggi X (AXI) utilizza la tecnologia a raggi X per visualizzare l'interno delle schede a circuiti stampati (PCB) e controllare la presenza di difetti nascosti.
Uso
Mentre la maggior parte dei metodi di ispezione, incluso AOI, si concentra principalmente sulla superficie del PCB, AXI permette una visione attraverso la scheda e la rilevazione di difetti che altrimenti potrebbero rimanere nascosti, come connessioni di saldatura improprie sotto array a griglia di sfere (BGA).
Velocità e accuratezza: AXI è veloce, preciso e può essere utilizzato su una vasta gamma di PCB.
Idoneità per design complessi: AXI è particolarmente utile per PCB complessi che renderebbero difficile l'ispezione manuale.
Procedura
1. Imaging: Una sorgente di raggi X e un rilevatore vengono utilizzati per creare immagini del PCB.
2. Analisi: Il software analizza le immagini per rilevare difetti come difetti di saldatura, circuiti aperti o cortocircuiti.
Vantaggi & Svantaggi
Ispezione approfondita (+)
AXI può rilevare difetti all'interno del PCB che sono invisibili a AOI o all'occhio umano.
Precisione (+)
Con immagini a raggi X ad alta risoluzione, AXI può identificare anche i più piccoli difetti e irregolarità nascosti in PCB densamente popolati.
Affidabilità (+)
Poiché si basa su immagini a raggi X, AXI è meno suscettibile a illusioni visive o riflessi superficiali che possono verificarsi con metodi ottici.
Costo (-)
I sistemi AXI sono generalmente più costosi da acquistare e utilizzare rispetto ad altri metodi di ispezione.
Esposizione alle radiazioni (-)
Sebbene le dosi di radiazioni nei sistemi AXI siano minime, devono comunque essere osservate precauzioni di sicurezza e protocolli.
Complessità (-)
Interpretare le immagini a raggi X richiede software specializzato ed esperienza, soprattutto per design di PCB complessi.
AXI 2D vs. 3D
Ispezione a raggi X 2D
Funzione: Fornisce immagini piatte, di lato, del PCB e dei suoi componenti.
Capacità: Permette una rapida rilevazione di difetti evidenti come ponti di saldatura, cortocircuiti o giunti di saldatura impropri.
Limitazioni: Potrebbe faticare a differenziare i componenti o strutture sovrapposte a causa della vista da una singola prospettiva.
Ispezione a raggi X 3D
Funzione: Usa la tomografia computerizzata o tecnologie simili per generare immagini tridimensionali.
Capacità: Offre viste dettagliate dei componenti da ogni angolazione, rendendo più facile rilevare difetti nascosti.
Vantaggi: Consente il calcolo dei valori percentuali di volume dei giunti di saldatura per garantire la conformità alle specifiche.
Differenze tra Ispezione a raggi X 2D e 3D
1. Livello di Dettaglio
2D: Fornisce una vista piatta.
3D: Permette la rappresentazione spaziale e un'analisi più approfondita dei componenti.
2. Tempo
2D: Più veloce grazie all'imaging da una singola prospettiva.
3D: Più lento in quanto raccoglie più punti dati.
3. Costo
2D: Più conveniente e semplice da implementare.
3D: Più costoso a causa della complessità aggiuntiva e dei maggiori livelli di dettaglio.
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